荣成市广厦新型防水保温材料厂

—— 联系电话 ——

13863115110

当前位置:荣成市广厦新型防水保温材料厂 >> 技术文章
技术文章

新型低导热透气砖的节能机理探讨

阅读:1743 发布时间:2026-09-26

新型低导热透气砖的节能机理探讨

新型低导热透气砖的节能机理探讨

透气砖是钢包精炼、中间包冶金中至关重要的功能耐火材料,其作用是通过吹入氩气等惰性气体实现钢液搅拌、温度均匀化及夹杂物去除。然而,传统透气砖在高温服役条件下热导率较高,导致钢包/中间包壁面大量散热,吨钢能耗上升。近年来,新型低导热透气砖通过微孔设计、低热导率材料组合及孔道结构优化,在保证透气性的同时显著降低导热系数,为冶金工序节能减排提供了新途径。本文围绕该材料的节能机理进行系统探讨。

1. 新型低导热透气砖的结构设计原理

新型低导热透气砖以电熔刚玉、莫来石、锆英石为主要原料,添加空心球、微孔造孔剂及纤维增强相,通过压制成型与高温烧结形成具有微纳尺度气孔的复合结构。其孔径主要分布在0.1~10 μm区间,显气孔率可达16%~24%。这种结构具有两个关键特征:一是气相占比高,空气填充于微孔中,利用空气的低导热系数(常温约0.026 W/(m·K))降低整体热导率;二是微孔孔径小,在高温下产生Knudsen效应,进一步抑制气相传热。同时,砖体内气孔相互连通,形成曲折的气体渗透通道,以满足吹氩搅拌对透气度的要求。

2. 节能机理的传热学分析

高温下透气砖内的传热方式包括固相热传导、气相热传导、热辐射和气体对流传热。新型低导热透气砖的节能效果正是通过削弱以上传热途径实现。

2.1 固相热传导的抑制

耐火材料的固相导热系数取决于晶体结构及温度。莫来石、锆英石等物相的导热系数远低于刚玉。采用复合低热导率骨架,并在颗粒间形成微细晶界面,增大界面热阻,使固相声子散射增强,从而降低固相导热贡献。

2.2 气相热传导的Knudsen效应

气体导热系数与压力、温度及孔隙直径相关。当微孔尺寸接近或小于气体分子的平均自由程(在标准状态下约70 nm,在高温常压下气体分子平均自由程增大,微孔阻隔效应更明显)时,气体分子与孔壁碰撞频率增加,有效气相传热系数显著降低。新型砖通过生成大量亚微米级闭口与开口气孔,使孔内气体导热率低于常压自由空气导热率,这是其低导热系数的核心机理之一。

2.3 辐射传热的遮蔽

在1000℃以上,辐射传热占主导。微孔界面呈高反射率,热射线在孔壁间产生多次反射与吸收,有效辐射传热能力被大幅削弱。微孔数量越多、孔径越小,辐射屏蔽效果越好,从而降低高温下的表观热导率。

2.4 对流传热的弱化

透气砖使用时,吹入的低温氩气会流经砖内孔道,若孔道平直顺滑,则对流传热强烈。新型砖采用三维扭曲孔道,增加气流路径长度,增强气体与孔壁间热交换,使气体温度很快趋近钢液温度,从而减少进入钢包的冷源扰动,同时抑制孔道内轴向对流传热系数。这种“迷宫效应”在保证透气量的前提下,降低了强制对流引起的热损失。

2.5 宏观热阻的增大

炉壁的整体热阻等于各层热阻串联之和。低导热透气砖较传统砖导热系数降低约60%~80%,砖体热阻显著增大,导致外部钢包壳温度下降,减少向环境的散热损失。

3. 性能参数对比

表1列出了传统高铝质透气砖与新型低导热透气砖的关键性能指标(典型值)。

性能指标传统高铝质透气砖新型低导热透气砖
导热系数(1000℃)/W·m⁻¹·K⁻¹2.8~3.50.6~1.0
体积密度/g·cm⁻³2.7~3.02.0~2.4
显气孔率/%14~1816~24
透气度/mD8~156~12
耐压强度/MPa35~5025~40
抗热震性(1100℃水冷)/次5~810~15
热膨胀系数/10⁻⁶·K⁻¹8.0~9.06.0~7.5

从表1可见,新型透气砖在保持足够透气度和强度的前提下,导热系数降低幅度超过60%,抗热震性能亦有提升。

4. 节能效果估算

以某150 t钢包为例,工作衬透气砖厚度约200 mm,钢液温度约1600℃,包壁外表面环境温度按25℃计算。采用传统透气砖时平均包壁测温点约为280℃,更换为新型低导热透气砖后,外表面温度预计下降至180℃左右。按热流密度q=λΔT/δ估算:传统砖q₁≈3.0×(1600-280)/0.2≈19800 W/m²;新型砖λ=0.8,q₂≈0.8×(1600-180)/0.2≈5680 W/m²,热流降低率约71%。考虑钢包其他散热,整体节能率可达15%~30%。同时,钢液温度均匀性改善,可缩短吹氩搅拌时间,间接降低电耗与氩气消耗。

5. 应用前景与注意事项

新型低导热透气砖适用于LF、VD、RH等精炼工位,用于钢包底吹氩或中间包吹气。应用时需注意:a. 合理平衡透气度与强度,避免因气孔过多导致耐侵蚀性能下降;b. 优化座砖与透气砖接缝密封,防止漏气;c. 使用前进行预热制度调整,充分利用其低导热特性降低包壳散热;d. 结合智能吹氩模型,实时调节气量,发挥低导热透气砖的热力学潜力。

6. 结论

新型低导热透气砖通过微孔结构设计、低导热物相引入、孔道曲折化及界面热阻调控,从固相、气相、辐射和强迫对流四个传导路径显著降低综合传热系数。其节能机理以微孔Knudsen效应和迷宫式对流抑制为核心,兼具提高钢包热效率与维持冶金工艺需求的优良性能。应用表明,该材料可有效降低包壳温度、减少散热损失、促进钢液温度均匀,是未来耐火材料绿色化发展的重点方向。