导热硅胶垫片

导热硅胶垫片（TCP Thermally Conductive Pad）：
导热硅胶垫片是一种空隙填充导热绝缘材料，材料本体具有微粘性，推荐用于低应力用途。具有很强的形状适应性，使其能填满发热器件与散热器件或发热 线路板与金属底架的空气间隙，提高热传导效率。良好的压缩和延展性，使用于许多表面纹理多变以及表面之间空间不均匀场合，提高导热效率的同时，也起到了防 震保护作用。同时可以有效地防止发热器件的损伤和老化，可以有效地延长使用寿命，提高产品的可靠性。