产品简介
一，产品用途：主要用于
1， 软板元件贴装制程FPC SMT
2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT
3，LCD 制程上的带具
4，Flip chip制程
5， 其他需要短暂黏合一，产品用途：主要用于
详细介绍
高温硅胶
一，产品用途：主要用于
1， 软板元件贴装制程FPC SMT
2，薄板贴装制程Thin Rigid PCB SMT
3，LCD 制程上的带具
4，Flip chip制程
5， 其他需要短暂黏合
二，产品特点：
1， 250℃高温下极高的稳定性，长期使用，不变形，不产生皱折
2，超持久的黏贴力
3，不会有留物在FPC或在治具表面
4，可重复使用，寿命长（SMT使用和保养得当，使用可以> 500次）
5，容易清洗-专业的清洗，使用方便快捷
6，厚度一致，高温使用中保持表面平整
7，粘贴度可按客户要求定制：有高、中、低黏度
8，可以按照治具的形状冲压或剪刀成型
9，容易贴上使用，也容易清理
