CID灌封硅胶

产品技术参数表
QSil 556
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 556 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性
能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
z 100% 固体 – 无溶剂z 长的操作时间
z 低模量z 好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 1,200 2,300
外观 米白色 黑色
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌胶时间,分钟 60－90
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15 分钟；100℃下30 分钟；80℃下75 分钟；23℃下24 小时
固化后物理性能 (150℃下15 分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 46
张力, psi 280
抗拉强度, % 75
阻燃性UL 94 * 3.0mm V－0
热传导系数W/m K ~0.37
固化后物理性能 (150℃下15 分钟固化)
绝缘强度V/mil 480
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm－cm 1×1014
使用方法
A、B 双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A 组分和B 组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中
滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B 双组分已经调好1：1 混合比的设备混合。材料一旦混合好有60－90 分
钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 556 应该存放在25℃ (77H)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境
中，产品有效期为12 个月。