产品技术参数表
QSil 553
灌封硅胶材料
产品描述
QSil 553是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。
主要性能
100%固体–无溶剂
长的操作时间
低模量
好的延伸性

典型性能
固化前性能

“A”组分 “B”组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(最大25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 32
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
抗断裂强度, die B, ppi 25
100%模量, psi <150
阻燃性UL 94 *3.0mm V－0 1.5mm V－1
热传导系数W/m K ~0.68

使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有30分钟的操作时间。

储存和有效期
QSil 553应该存放在25℃(77H)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月